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作者: 腾信
发布时间: 2016 - 10 - 25
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软件和集成电路设计首套产品示范应用审批额度    最高300万元资助内容  坚持技术创新与市场应用紧密结合,强化“产品链+应用链”协同,突出应用牵引,对企业开发设计的首套软件或集成电路产品的示范应用给予资助,推动产业规模化发展。重点支持以下领域:  软件方面:通用操作系统和数据库、中间件、信息安全软件、工业控制系统软件;通信、金融、能源、物流、医疗、教育等重点行业大型应用软件;面向云计算、移动互联网、物联网等新型业态的平台软件和关键应用软件。  集成电路方面:高性能通用芯片(CPU、DSP、存储器),高性能信息安全芯片,通信设备、工业装备、物联网、数字家庭、医疗和汽车电子、显示驱动和触控等领域芯片。设定依据  (一)《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)。    (二)《深圳市关于进一步加快软件产业和集成电路设计产业发展的若干措施》(深府〔2013〕99号)。    (三)《深圳市软件产业和集成电路设计产业专项资金管理办法》(深财规〔2015〕7号)。审批条件     (一)备案条件      1.申请单位为在深圳市注册的独立法人企业,成立时间满一年,主要从事软件产品开发和集成电路设计业务,守法经营,纳税信用、财务状况良好。      2.备案产品符合我市相关产业规划,属于当年备案申请指南确定的重点支持领域,产品主要功能或特性具有较高的创新性,主要技术性能指...
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